『웨이퍼 세정기술』 제3판에서는 반도체 분야에서 활용되는 세정, 에칭 및 표면처리 기술에 대해서 심도 깊은 논의를 수행하였다. 표면과 콜로이드를 포함하는 습식처리 및 플라스마 처리와 관련된 기초물리학과 기초화학에 대한 내용도 포함되어 있다. 이 개정판에서는 발전을 거듭하고 있는 반도체 업계에서 최근 10년간 이루어진 새로운 기술과 소재들에 대해서도 다루고 있다.

이 책에서는 다양한 기술들과 결과에 대한 예시를 통해서 세정과 표면처리에 사용되는 공정들이 선정된 이유를 이해할수 있다. 독자들은 또한 오염을 평가하는 분석방법들에 대해서도 이해할 수 있다. 이 책은 세정의 이론과 기법에 대한 이해를 필요로 하는 관리자, 엔지니어 및 기술자들에게 소중한 지침서이다. 이 책에서는 입자, 유기물 그리고 금속오염 제거, 표면 부동화, 표면분석, 식각 그리고 감광제 박리와 같은 주제들을 다루고 있다.

PART I 서언과 개요
CHAPTER 01 실리콘 웨이퍼 세정기술의 개요와 발전 방향
CHAPTER 02 웨이퍼 오염과 결함

PART II 습식 화학처리
CHAPTER 03 입자의 증착과 접착
CHAPTER 04 습식 세정과 표면처리
CHAPTER 05 화학-기계적 평탄화 가공 후 세정

PART III 건식 세정
CHAPTER 06 기체상 웨이퍼 세정기술
CHAPTER 07 플라스마 박리, 세정 및 표면처리
CHAPTER 08 극저온 에어로졸과 초임계 유체를 사용한 세정과 표면처리

PART IV 분석과 관리
CHAPTER 09 표면의 화학적 조성과 형태
CHAPTER 10 금속 표면의 화학조성과 형태
CHAPTER 11 화학약품과 물의 모니터링
CHAPTER 12 입자형 오염물질의 검출과 측정
CHAPTER 13 웨이퍼 표면상에 존재하는 초미량 불순물의 분석