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기초 반도체공학 (5판) : 제12장 부록 (반도체공학실습/웨이퍼제조법/용어해설)


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기초 반도체공학 (5판) : 제12장 부록 (반도체공학실습/웨이퍼제조법/용어해설)

윤현민, 이윤섭 저 | 복두출판사

출간일
2020-06-25
파일형태
PDF
용량
3 M
지원 기기
PC
대출현황
보유1, 대출0, 예약중0
콘텐츠 소개
목차
한줄서평

콘텐츠 소개

*해당 도서는 <기초반도체공학 (5판)>의 분권입니다.

최근 들어 컴퓨터 및 정보통신의 발달은 첨단소재인 반도체 기술의 급격한 발전에 힘입어 이룩되었다 해도 과언이 아니다. 일반적으로 전자, 통신 공학 분야에 회로 동작을 이해하기 위해서는 반도체 소자의 물리적, 전기적 특성을 이해하는 것이 중요하다. 따라서 전자, 통신 계열 전문대학, 4년제 대학에서 고체의 물리적 현상, 양자역학적 현상 등을 단시간 내에 이해한다는 것은 매우 힘든 일이라 생각된다. 더욱이 수학적 기초가 부족한 학생들에게는 반도체 관련분야의 기존 교재들이 너무 수학적 해석에 촛점을 맞추어 반도체 분야의 기초 개념을 파악하기가 힘든 게 현실이다.

따라서 저자는 반도체 소자개발의 실무경험과 그동안 강의 경험을 통하여 얻은 지식을 기초로 물리학이나, 양자역학적 개념이 부족한 학생들도 회로에 적용되는 물리적 특성을 쉽게 이해하도록 설명 위주의 해석을 하였다. 그러므로 본 서는 전자, 통신 계열에 학문을 시작하려는 사람들에게 교재 및 참고 서적으로 알맞게 엮었다고 생각하며 다음 사항에 중점을 두었다.

첫째, 고체내의 양자역학적 현상의 수식을 피하고 필요한 개념만 설명하였다.
둘째, 반도체 기초이론의 물리적 특성을 이해하기 쉽게 설명하였다.
셋째, 다른 책에 비해 오늘날 반도체 기억소자로서 중요한 MOS-FET의 특성과 공정기술을 강조하였다.

아울러 책의 내용에 미진한 부분이 있으면 계속해서 독자 및 선배제현의 고견을 들어 시정할 것을 약속한다. 끝으로 이 책이 나오기까지 노고를 아끼지 않고 협조해 주신 복두출판사 송광헌 사장님과 직원 여러분에게 감사를 드리는 바이다.

목차

제12장 부록
부록 A.
반도체 공학 실습
부록 B
1. 기본 물리상수, 단위의 환산 및 그리이스 문자
2. 반도체 웨이퍼 제조방법
3. 반도체 용어 해설

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